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会员福利 | 10月会员免费课程:IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施 — 印制电路组件设计考量(上)
课程简介: IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。D版 ...查看更多
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IPC总裁主旨演讲回顾: 未来即现在
“Welcome to APEX EXPO. It’s a thrill to be together again, here, now, in San Diego!&rdqu ...查看更多
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Digi-Key严厉打击假冒伪劣元器件
I-Connect007编辑团队采访了Digi-Key公司产品管理高级经理Levy Olson和卓越运营高级经理Kelsey Lawrence,探讨了元器件供应情况,如何解决当下持续的供应紧缺难题。L ...查看更多